在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。

步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將決定導電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行全面考察,以確定適合作LED封裝用的導電銀膠的合適銀粉含量。

第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導電銀膠進行性能測試。

1.導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補.

2.導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如:電話和移動通信系統(tǒng);廣播、電視、計算機等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面.

3. 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途.

4.導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑.